COB封裝相比SMD封裝可以更好的控制熱源管理且更加密集節(jié)約空間。就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。在封膠的過程中推薦使用百級(jí)無(wú)塵烤箱進(jìn)行固化，防止暴露在空氣中被污染而影響封裝效果最終影響產(chǎn)品性能。百級(jí)潔凈烤箱有著優(yōu)越的空氣循環(huán)系統(tǒng)和可靠的溫度控制系統(tǒng)，可以在潔凈的環(huán)境下讓裸妝芯片和基板完美的連接在一起。

為了更好的控制潔凈烤箱的溫度波動(dòng)度，它的溫控器使用可控硅+內(nèi)置SSR+外接SSR控制，在大功率的模式下，可以精準(zhǔn)的控制箱內(nèi)溫度的均勻度和波動(dòng)度。潔凈干燥箱采用獨(dú)特的內(nèi)外艙一體結(jié)構(gòu)，全密封結(jié)構(gòu)可以更好的防止灰塵侵入。結(jié)合內(nèi)循環(huán)的風(fēng)道設(shè)計(jì)，循環(huán)的熱風(fēng)通過耐高溫超高效過濾器H.E.P.A不斷對(duì)內(nèi)部進(jìn)行自凈化過濾，從而形成高潔凈、溫度均勻的密閉的潔凈無(wú)塵高溫烘烤環(huán)境。產(chǎn)品具有內(nèi)部潔凈，自身不產(chǎn)塵，控溫精準(zhǔn)，溫場(chǎng)分布均勻等眾多優(yōu)點(diǎn)。更多配置詳情可咨詢銷售人員。