部分MSD料帶或料盤長(zhǎng)期裸露在空氣中，會(huì)慢慢的吸收空氣中的水份而受潮，在焊接時(shí)會(huì)出現(xiàn)“爆米花”現(xiàn)象，即水汽高溫蒸發(fā)，體積膨脹而撐裂或撐斷焊腳，造成成品故障且不易檢測(cè)或檢測(cè)成本過(guò)高。需要使用防潮干燥柜來(lái)做長(zhǎng)期存儲(chǔ)，防止其受潮而影響后續(xù)的工藝生產(chǎn)。相對(duì)比部分MSD器件可以在上線焊接之前經(jīng)過(guò)鼓風(fēng)干燥箱的高溫烘烤快速除濕，而有部分的MSD器件不適宜使用鼓風(fēng)干燥箱做高溫處理或依次取料放入鼓風(fēng)干燥箱內(nèi)部，從而降低了工作效率，得不償失。且對(duì)于SMD濕敏元器件，環(huán)境的溫度越高，會(huì)加速其老化。即使可以承受長(zhǎng)時(shí)間高溫烘烤，仍然會(huì)產(chǎn)生潛在的熱破壞及氧化現(xiàn)象，或在器件內(nèi)部連接處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的可焊性。而使用防潮干燥柜則可以有效的解決這一難題，干燥柜本身不產(chǎn)生任何熱量，做常溫干燥存儲(chǔ)，特別適合濕敏電子元器件的存儲(chǔ)。

防潮干燥柜根據(jù)不同濕敏等級(jí)的元器件可以選擇不通的濕度值且可以自行設(shè)定，濕度偏低時(shí)選擇防靜電配置，靜電阻值為10⁶-10⁹歐姆，符合防靜電標(biāo)準(zhǔn)，確保電子元器件不會(huì)被靜電擊穿?？勺鲮o電測(cè)試儀或重錘測(cè)試儀靜電測(cè)試。三清儀器根據(jù)客戶的不同需要濕度范圍在1%RH - 60%RH之間范圍可以任意選擇。需要低溫加熱的客戶，可選訂制防潮干燥柜的溫度可在環(huán)境溫度的基礎(chǔ)上升至40℃度，避免溫度過(guò)高給元器件帶來(lái)負(fù)面影響。