BGA電子芯片封裝工藝在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應用，BGA芯片的種類也是越來越多，但實際生產(chǎn)應用中，還是以PBGA封裝工藝居多，其成本相對較低，電性能更好。PBGA芯片的對濕氣十分的敏感，如果PBGA電子芯片在空氣中受潮后，在焊接過程中的產(chǎn)生高溫環(huán)境下容易產(chǎn)生“爆米花”現(xiàn)象，即焊腳斷裂現(xiàn)象。從而導致PBGA失效。PBGA屬于濕敏性元件，出廠時均是采用真空包裝，但在拆封后或真空包裝意外破損后，會導致芯片受潮和焊點氧化。受潮的PBGA芯片在上線生產(chǎn)前要進行除濕處理。BGA的除濕通常有低溫除濕和高溫除濕兩種方式。
高溫除濕是使用鼓風干燥箱高溫烘烤，快速的除濕。而常溫除濕則是采用電子防潮柜，它于高溫除濕的不同是，電子防潮柜是一種長期存儲的設備，可以長時間的存放在電子防潮柜中，以較低的濕度環(huán)境來保護芯片的安全性。防潮柜使用高效吸濕材料吸收密閉柜體內(nèi)的水分，搭配微電腦控制系統(tǒng)和傳感器采集的溫濕度數(shù)據(jù)，來精準有效的控制相對濕度值，提供一個濕度在10%RH以下的環(huán)境，適宜BGA的存儲，如果條件允許的前提下，防潮柜搭配氮氣使用，則更適合BGA的存儲。
| 產(chǎn)品容積 | 內(nèi)徑尺寸（MM） | 外形尺寸（MM） | 隔板數(shù)量 | 開門方式 |
| 98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 單開門 |
| 160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 單開門 |
| 240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下雙開門 |
| 320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下雙開門 |
| 718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三開門 |
| 870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四開門 |
| 1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四開門 / 六開門 |
| 濕度范圍： |
A系列:20% - 60% RH 可調(diào)節(jié) / B系列:10% - 20% RH 可調(diào)節(jié) C系列:1% - 10% RH 全自動 / T系列：1% - 5% RH 全自動 |
顯示精度 |
溫度：±1℃ 濕度：±3%RH |
|
