BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法，意思是芯片直接焊在主板上。如果在溫度設(shè)定合適的情況下BGA板材發(fā)生起泡現(xiàn)象，應(yīng)該是板子受潮了，在加熱的過程中水蒸氣膨脹導(dǎo)致板起泡。應(yīng)該使用工業(yè)的恒溫烤箱，特別是在一些氣候比較潮濕的地區(qū)，建議在做板之前將BGA和板一起烤。BGA烤的溫度是100度，板子80度?？?個小時以上。在板材和BGA芯片開封不使用的情況下，則推薦使用電子防潮箱長期存儲，防止潮氣入侵。

烤箱的加熱器采用覆套式不銹鋼電加熱管，減少加熱絲被氧化的概率，熱輻射面積大升溫快，壽命長。采用合理風(fēng)道和循環(huán)系統(tǒng)，使恒溫烤箱工作室內(nèi)溫度均勻性良好；采用高性能電機及風(fēng)葉，具有空氣對流微風(fēng)裝置，內(nèi)腔空氣可以更新循環(huán)，箱內(nèi)溫度均勻度≤±2%℃。烤箱工作室內(nèi)擱架可隨用戶的要求任意調(diào)節(jié)高度以及擱架的數(shù)量，箱門具備大視角觀察玻璃窗，便于用戶觀察，采用納米材料門封條及保溫材料令整機性能體現(xiàn)更優(yōu)越。溫控系統(tǒng)采用微電腦技術(shù)智能控制，具有控溫、定時和超溫報警等功能。采用綜合的電磁兼容設(shè)計和人性化的菜單設(shè)計，使得設(shè)備操作簡單，控溫效果極佳。雙屏超高亮度寬視窗數(shù)字顯示，示值清晰、直觀。設(shè)定溫度后，儀表自行控制加熱功率，并顯示加熱狀態(tài)，控溫精確而穩(wěn)定。超溫報警并自動切斷加熱電源。有定時功能，定時時間最長達9999分鐘。