濕敏器件大部分采用塑封或者真空包裝，但往往在運(yùn)輸，搬運(yùn)過(guò)程中，包裝會(huì)發(fā)生損壞或破損，這樣長(zhǎng)期暴漏在普通環(huán)境的空氣中，空氣中的水份會(huì)逐漸在包裝上發(fā)生凝結(jié)，從而導(dǎo)致水份侵入器件內(nèi)部，且肉眼無(wú)法察覺。后期在貼片過(guò)程中經(jīng)過(guò)高溫環(huán)境時(shí)，水份汽化迅速發(fā)生膨脹，撐裂焊錫，導(dǎo)致故障。根據(jù)J-STD-033B濕敏器件存儲(chǔ)，運(yùn)輸標(biāo)準(zhǔn)，濕敏等級(jí)在2A到5A之間的零件在防潮包裝之前必須進(jìn)行烘烤處理。廠里在進(jìn)行烘烤和包裝器件的裸漏時(shí)間MET不可超過(guò)24H，如果超過(guò)24H必須進(jìn)行備注。

三清儀器鼓風(fēng)干燥箱可為SMD及PCB提供一個(gè)高溫烘烤環(huán)境，溫度上限可選250℃或者300℃，在高溫環(huán)境下，可以有效的去除器件中的水份，在后期的包裝或者上線貼片時(shí)提供一個(gè)品質(zhì)保障。默認(rèn)的烘烤溫度為120-130℃之間烘烤，有可能使用到氮?dú)饣蛘咂渌栊詺怏w。需要注意的是烘烤的時(shí)候，可能會(huì)導(dǎo)致器件局部發(fā)生氧化現(xiàn)象，從而導(dǎo)致PCBA的焊接品質(zhì)問(wèn)題，烘烤的時(shí)間及溫度必須需要控制在規(guī)定的范圍內(nèi)。