隨著工業(yè)設計的提高和應用的要求，絕大多數(shù)的電子類產(chǎn)品都要求在干燥的狀態(tài)下作業(yè)和存放在干燥的環(huán)境中。
據(jù)統(tǒng)計，全球每年有25%以上的電子工業(yè)制造不良品都是與受潮有關。對于電子工業(yè)，受潮的危害已經(jīng)成為產(chǎn)品質量控制的主要因素之一。
潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在水汽能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，導致IC吸濕。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中，進入IC內(nèi)部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，體積變大幾十甚至上百倍，所產(chǎn)生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導致產(chǎn)品故障。
潮濕的危害對電子工業(yè)的品管和產(chǎn)品的可靠性提出造成了嚴重的問題。必需按IPC-M190標準進行干燥處理。
| 產(chǎn)品容積 | 內(nèi)徑尺寸（MM） | 外形尺寸（MM） | 隔板數(shù)量 | 開門方式 |
| 98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 單開門 |
| 160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 單開門 |
| 240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下雙開門 |
| 320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下雙開門 |
| 718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三開門 |
| 870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四開門 |
| 1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四開門 / 六開門 |
| 濕度范圍： |
A系列:20% - 60% RH 可調節(jié) / B系列:10% - 20% RH 可調節(jié) C系列:1% - 10% RH 全自動 / T系列：1% - 5% RH 全自動 |
顯示精度 |
溫度：±1℃ 濕度：±3%RH |
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